-
年
公司始创
博捷半导体科技(苏州)有限公司成立于2022年,总部位于苏州。公司是科创版上市企业英集芯(688209)的参股子公司,专注于USB等高速接口控制芯片领域,向客户提供创新、可靠、低成本、低功耗的接口芯片及解决方案,致力于成为本土专业的高速接口桥接芯片组与解决方案供应商。
公司技术团队拥有丰富的USB全栈开发经验,高速收发器(PHY)及控制器(MAC)技术积累深厚,着力打造面向移动设备以及下一代计算平台的高速接口桥接芯片组,以USB2.0/ USB3.2,TypeC,HDMI,DP,Memory IO等技术为核心,整合其他各类接口技术,构建全系列的高速接口芯片,实现各种设备的高速互连。
公司始创